5月11日，晋阳湖·第二届集成电路和软件业峰会在晋阳湖国际会议中心隆重召开，电科装备作为项目签约、新成果发布单位受邀参加。

　　峰会期间，山西省省长林武接见电科装备董事长左雷。在听取了电科装备在晋业务发展情况及未来规划后，林武对电科装备给予高度评价，并表示将一如既往支持电科装备在晋业务发展，协调解决好具体支持事项。

　　峰会现场，电科装备与浙江大学签署了战略合作协议。双方表示，将发挥各自的平台优势，加快推进强强合作进程，共同探索科技创新、平台共享、成果转化以及人才培养新型合作模式，促进双方共同发展，进一步实现高端电子制造装备自主可控和人才队伍建设。

　　会上，电科装备发布了“半导体显示Module制程解决方案”,该方案解决了进口设备售价垄断、货期延长、服务滞后等行业痛点，为行业提供“工艺+装备+应用+服务”Module全工艺流程国产化智能生产线，为消费者呈现更多高品质显示终端产品。