【产品手册】中国电科9所--旋磁器件产品手册.pdf

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一、总则

（一）产品命名形式

（二）产品功能及适用范围

二、产品概要

（一）制作工艺

※ 带状线结构表贴器件

A) 电路为铍青铜镀铜镀金或镀铜镀银。

B) 电阻与腔体采用焊接工艺，焊料为焊膏。

C) 产品外壳涂覆层为：Y15 或 SPCC 镀铜镀镍镀银。

※ 集总参数结构表贴器件

A) 电路为铜镀银。

B) 电容、电阻元件与腔体采用焊接工艺，焊料为焊膏。

C) 产品外壳涂覆层为：SPCC 镀镍镀银

※ 微带表贴器件

A) 薄膜微带电路为真空溅射而成。由底至表面分别为氮化钽、铬、铜、金层等。

B) 微带电路基片与底板采用焊接工艺。焊料为焊膏，或焊片。

C) 微带电路基片、支撑介质、补偿片、永磁体之间采用粘结工艺。

D) 微带表贴器件输入输出端口一般为 SAC305 锡球或 PCB 板材。

注：产品制造原材料、制造场所均符合 RoHS 环保管控。

（二）贮藏条件

器件的长期贮存条件：

——温度：15℃～35℃

——相对湿度：20%～70％

——无酸性、碱性或其它有害气体。

——产品附近不应有强磁场或铁磁性物质。

——产品之间应保持的安全距离为：

X 波段以上频率的器件：≥5 mm；

X 波段和 C 波段器件：≥10mm；

C 波段以下频率的器件：≥15mm

（三）使用安装说明

三、环形器

（一）带状线结构环行器

1. 结构组成

该结构主要由腔体、磁体、旋磁铁氧体基片、接地板、补偿片、盖板、插针介质组件等组成。

图：方型结构环行器外形示意图

图：圆形结构环行器外形示意图

图：带线型环行器外形结构示意图

（二）集总参数结构环行器

1.结构组成

集总参数结构隔离器主要由上金属外壳、下金属外壳、塑封外壳、锶恒磁、中心导体模组、电容等零件组成。

2.产品外形结构及外形尺寸

根据用户要求不一样，产品的结构外形可以根据用户的使用进行定制，一般地，推荐的外形如下所示。

图：小功率环行器外形结构示意图

四、隔离器

（一）带状线结构隔离器

1.结构组成

该结构主要由腔体、磁体、旋磁铁氧体基片、接地板、补偿片、盖板、负载等组成。

2.产品外形结构及外形尺寸

根据用户要求，产品的结构外形可以进行定制。推荐的外形如下所示。

图：大尺寸隔离器外形结构示意图

图：小尺寸隔离器外形结构示意图